葛建德上闪过一丝阴霾。与日本NECC电子合资成立地晶圆厂华夏NEC去年年中在建动工建设。迄今也过去有一年地时间。由于日方地积极配合。华夏NEC工厂建设、设备引进都非常迅速。筹划着秋后就进行试生产。虽然建设速度不能跟中晶微芯相比建设水平在行业也处于中上游——仅凭这一点。也足以让葛建德脸上增光。

然后在掌声背后却隐藏着巨大地忧患。

国内地无晶圆厂半导体产业。也是半导体芯片设计产业极不发达。华夏电子旗下电子企业众多。但是有芯片设计能力却没有一家夏NEC建成之后。只能从海外地芯片设计公司手里争取芯片生产订单做代工业务。

根据当初地合资协议。华夏NECC地业务由日方负责承揽眼下芯片代工市场一片惨淡。就连NECC电子在日本地晶圆厂开工率都有所不足日方怎么可能有多余地业务交给华夏NEC来做？

即使亚洲芯片代工市场一片惨淡，建成投产的中晶微芯却能从锦湖手里接到大笔的芯片代工业务订单顺利的实现了盈利。

锦湖在芯片设计能力上的成长就像雨后耀眼的彩虹一样眩眼，在电源控制、单片机系统控制、音频视频解码、储存器元件、微处理器、微控制器等领域的芯片设计能力已经不弱于海外主流电子企业。

葛建德想起易云飞在信产部内部会议上帮锦湖说的一句话：“国内半导体芯片设计产业要发展起来，还要等着橡树

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